Ürün Açıklaması :
ClearfilTMS3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlere ulaşmaktadır.
Özellikleri:
- Hız. Güven. Güç.
- Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem.
- Teknik hassasiyet göstermez. Çalkalama, çoklu uygulama, karıştırma gerektirmez.
- Su/Etenol bazlıdır.
- Post-operatif hassasiyeti önler.
- Eşsiz moleküler dispersiyon (dağılım) teknolojisi faz ayrılmalarını önler.
Endikasyonları:
- Tüm ışıkla-polimerize olan kompozit çeşitleri kullanılarak yapılan direkt retorasyonlarda
- İndirekt retorasyonlar için ön-tedavi olarak kavite örtülemede
- Açığa çıkan kök yüzeylerinin tedavisinde
- Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış kron ve köprülerin kırık yüzeylerinin intra-oral tamirinde
- Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış protezlerin yüzey hazırlama işleminde
- Işıkla ya da dual-cure kompozitlerin kullanıldığı core yapımında
Ambalaj:0,1 ml x 50 uç
Bu ürüne ilk yorumu siz yapın!
Ürün hakkında henüz soru sorulmamış.