DX BOND VII
Kendinden Asitli Işıklı Adeziv
MDP monomeri içeren DX.BOND VII mükemmel bağlanma kuvveti ve uzun süre dayanaklılık sağlar.
Kullanım Alanları:
·Tüm Direk Restorasyon Sınıfları İçin idealdir.
·Post ve Kor
·Seramik kaplama/kron/ inlay ve diğer indirekt restorasyonlarda.
Avantajlar:
·DX. BOND VII’ın içerdiği MDP monomeri mine ve dentin ile kimyasal kenetlenme sağlar. Aynı zamanda çok iyi bir sızdırmazlık oluşturur. Dolayısıyla, bağlantı kuvveti çok yüksek ve uzun ömürlüdür. (ALTTA TABLO VAR)
·Self Etch Adezivler 5.Jenerasyon Total Etch Bondlara kıyasla dentini bondinglerken nemlidir ve kuruya karşı toleranslıdır. Adezivi uygulamadan önce dentini asitlemeye gerek yoktur. Gerçekten zamandan tasarruf ettirir ve uygulanması kolaydır.
·Mineyi bondinglemek için, yüksek bağlantı kuvvetine ihtiyaç duyulduğu zaman DX.BOND VII selective asitleme tekniği için de bir opsiyondur. Mineyi ayrıca asitlemek daha iyi bir mine bondingleme neticesi sağlar.
TABLO : Enamel Bonding: Mineyi 30 sn asitleyin ve total etch adeziv uygulayın./ 30 sn opsiyonel mineyi asitleyin ve DX.BOND VII uygulayın.
Dentin Bonding: Dentini 15 sn asitleyin ve total etch adeziv uygulayın. / Asitlemeye gerek yok, doğrudan DX.BOND VII uygulayın.
Ambalaj: 5 ml / Şişe